UPDATA : 2025년 06월 29일
한국철도기술연구원(이하 철도연, 원장 나희승)은 성균관대 박호석 교수 연구팀과 공동으로 미니트램의 운영 효율성을 높이는 차세대 에너지저장 시스템을 개발했다.▲ 미니트램, 수요응답형 친환경 전기구동 신교통 시스템미니트램은 택시처럼 승객의 호출에 따라 배차되고, 철도교통의 중앙관제시스템에 의해 무인자동으로 운행되는 새로운 대중교통 시스템이다. 최대 탑승 인원은
2020-04-13
경기도가 올해 성장 가능성이 높은 드론분야 유망 중소기업을 대상으로 기술개발과 상용화를 위한 자금을 최대 6,000만원까지 지원한다.경기도와 경기테크노파크는 이 같은 내용의 ‘2020년도 드론산업 융복합 기술개발 및 상용화 지원사업’을 추진, 사업에 참여할 중소기업을 모집한다고 8일 밝혔다.이 사업은 4차 산업혁명 시대의 혁신기술 중 하나인 ‘드론산업’의
2020-04-08
규제 샌드박스 제도를 통해 다양한 모빌리티 서비스가 우선 출시되어 이용자들의 서비스 선택권이 확대되고 보다 많은 국민들이 모빌리티 혁신을 더 빨리 체감할 수 있게 된다.사업자들도 새로운 서비스를 먼저 실증해 볼 수 있는 기회를 갖게 되어 모빌리티 플랫폼 활성화가 촉진될 것으로 기대된다.국토교통부는 4.7일 6개 모빌리티 플랫폼 업체에서 서비스 조기 출시를
2020-04-07
국토교통부가 철도용품 국제인증 취득을 다각적으로 지원해온 결과, 최근 국토부 지원사업을 바탕으로 국내 철도기술이 국제인증을 취득한 첫 성과가 나타났다.국내업체 신우이엔지(주)는 최초 국내기술로 개발한 철도 신호용품인 선로변 제어장치(LEU : Line-side Electronic Unit)의 국제인증 취득을 위해 국토부로부터 1억원(총 소요비용 2.43억원
2020-04-06
나노입자의 전체 형상뿐만 아니라 개별 나노입자의 3차원 구조를 원자 수준에서 포착하는 데 성공해 3D 증명사진을 촬영할 수 있는 기술이 개발될 것으로 보인다.기초과학연구원(IBS) 나노입자연구단의 박정원 연구위원 연구팀은 호주 모나쉬대, 미국 로렌스버클리국립연구소와 함께 0.02nm까지 관찰할 수 있는 분석기법을 개발해 개별 나노입자의 3차원 구조를 원자
2020-04-03
자율주행시스템에 탑재되는 인공지능을 향상시키는 데에 필요한 주행 데이터의 축적을 가속화하고, 자율차 상용화 시대에 걸맞은 빅데이터를 구축할 수 있는 데이터 공유 사업이 본격 추진된다.자율주행 기술 개발에는 데이터의 축적이 필수적으로 요구되나, 기업·대학 등이 개별적으로 데이터 확보에 매진할 경우 데이터를 상호 공유하는 것에 비하여 산학연의 시너지 창출이 어
2020-03-31
삼성전자가 업계 최초로 D램에 EUV 공정을 적용해 양산 체제를 갖췄다.삼성전자가 EUV 공정을 적용해 생산한 1세대(1x) 10나노급(1나노 : 10억분의 1미터) DDR4(Double Data Rate 4) D램 모듈 100만개 이상을 공급하여 글로벌 고객의 평가를 완료했다.이로써 삼성전자는 메모리 업계 최초로 차세대 D램 제품부터 ‘EUV 공정’을 전
2020-03-26
현대엔지니어링이 비정형 건축분야에서 혁신적인 스마트 건설 기술을 확보하고 시장 선점에 나섰다.현대엔지니어링은 25일 비정형 건축 구조물 시공을 위해 UHPC(Ultra High Performance Concrete, 초고성능 콘크리트)를 재료로 철근 적층형 3D 프린팅과 거푸집 제작에 로봇을 활용한 기술 개발을 완료하고 관련 특허를 출원했다고 밝혔다.이번
2020-03-26
경기도가 도민에게 인공지능(AI) 기술 기반 융합서비스를 제공하기 위해 25일부터 4월 10일까지 ‘2020년 경기도 인공지능(AI) 실증사업 수요조사’를 실시한다.조사 대상은 경기도와 31개 시·군, 공공기관에서 희망하는 ▲보안 ▲공공서비스 ▲국방 ▲생활편의 분야와 관련된 인공지능(AI) 기술 융합서비스다. 이와 함께 도는 인공지능(AI) 기술개발 기업을
2020-03-25
삼성전자가 업계 최초로 무선 이어폰(TWS, True Wireless Stereo) 설계에 최적화된 통합 전력관리칩(PMIC, Power Management IC)을 선보였다.이번에 선보인 전력관리칩은 충전케이스에 탑재되는 ‘MUA01’과 이어폰용 ‘MUB01’이다. 각각 10개, 5개 내외의 다양한 칩들을 하나로 통합한 ‘All in One’ 칩으로 보다
2020-03-24